Embedded
楼主ECE专业毕业后在某大厂一直在做OSembedded和firmware； 一开始楼主以为generalhighlevelSWE会比较好找工作相对于lowlevel以为职位会更多一些所以主要是投highlevelswe的岗位一开始面了tiktok和databricksinfra&beckend花了很多时间学SD和leetcode但是因为背景不太符而且SD完全是从零开始花了很长时间准备尤其是databricks楼主花了很多时间在搜刮面经和联系面经上databricks楼主遇到的题目地里都有感觉准备databricks不用刷leetcode看面经就好technicalrounds两家表现我觉得都不错都有准备到但是到了和hiringmanager聊天（behavioral）的时候明显感觉到他们对我的背景不感兴趣最后databricks没拿到offertiktok勉强拿到了这两家的面我花了大约4个月的时间从准备到面完这期间完全没有准备OSorEmbedded全在准备SD和leetcode现在来看性价比特别低在面databricks和tiktok之间开始有些recruiter主动联系我都是关于embeddedsystem岗位让我很惊讶本来以为这种岗位本来就少行情不好的情况下更难有先是GoogleCloud的embeddedteam的面试由于面试来的突然（不太能往后推）之前大部分时间都没在embedded上导致面试的时候写码的时候有点生疏面的是一些lowlevel相关的codingquestion和leetcode完全不一样这次面试后意识到得好好准备下自己的domainknowledge和coding
Embedded的职位其实比我想象中要多很多岗位来说确实很难像generalswe那么多毕竟开embeddedworld的project的成本和目的性要比highlevelswe高不少打个比方google很难说我们随便再开一个产品线来做游戏本或者ar头盔因为成本很高而且需要确定市场和需求但是googlecloud可以一个轮子反复造所以embedded的岗位有点一个萝卜一个坑的感觉但是embedded的project很难增加也很难被砍（成熟的产品）因为沉没成本会比较高所以在行情不好的时候职位也还差不多那么多不会像highlevelswe一样一下少很多而且embedded的门槛会稍微高那么一些（个人觉得）因为需要对computerarchitectureOS有个稍微全面的了解转码加刷题还是很难学到plus学cs和转码的人一般也不会想去申请embedded的职位所以竞争的人会少一些一来一去其实open也就不是很少
顺便说下，embedded, kernel O S这些领域，转码，非科班C S，E C E同学一般是干不了的，启点高
看看芯片行业的Physical design algorithm engineer 或者是Verification engineer。个人感觉这两者比较适合学CS的转。前者主要趋势是用Machine learning 去做芯片器件的布局布线等等，后者是写脚本与Test bench去验证设计中的缺陷。不知道🇺🇸的情况。但国内CS转EE，辅助项目经历，还是很不错的。
ECE: